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第530章 L-5芯片落成

  第530章 L-5芯片落成 (第2/2页)
  
  二人脸上有些激动和兴奋,哪怕厂里光刻生产早已习惯,但像这种光刻的流片还是第一次。
  
  且按照陈工前几天交代的,这次要是流片能成,之后微电子所的芯片方案流片都会陆续交由他们工厂负责。
  
  “开始吧。”
  
  沈永健透过防尘面罩,注视向钱田宝。
  
  流片日后预备交给工厂,这次则由他亲自带钱田宝二人进行工作。
  
  钱田宝点了点头,在主控台上输入了确认指令。
  
  “晶圆传送开始。”
  
  整台光刻机正式启动,随着机械结构的响动,一片涂覆着光刻胶的测试硅片被平稳地送入光刻机的真空腔室。
  
  车间内特殊的黄光亮起,以防止光刻胶提前曝光,屋内空气机组的过滤单元传来极其微弱的白噪音。
  
  “对准系统启动,激光干涉仪锁定。”
  
  曹俊紧盯着屏幕上的数据。
  
  屏幕上,十字对准标记在多次校准后最终完美重合。
  
  “曝光开始。”
  
  庞大的步进扫描光刻机内部,深紫外光源瞬间激发。
  
  掩模台与硅片台在激光干涉仪的精准控制下,再次开始了平滑的同步反向扫描移动。
  
  “第一曝光场完成,步进至下一场…”
  
  卓邵文当下也忍不住走近,目光盯向屏幕上不断刷新的精度数据。
  
  好在各项数值都在预期之中,甚至比原先完成时表现得还要优秀。
  
  “光刻环节顺利。”
  
  当最后一片测试晶圆完成曝光并被传出时,众人不约而同地松了一口气。
  
  当然,这只是流片的第一步。
  
  接下来,黄光区的光刻,显影,刻蚀区等等,需要的工序可不少。
  
  毕竟是从头开始的流程,并非当天能完成看到结果。
  
  一连五天,沈永健与卓邵文二人每日轮流前来指导。
  
  晶圆在各大设备间流转,表面的电路结构从平面的光刻胶图案,逐渐变成了立体与错综复杂。
  
  终于,在历经了上百道复杂工序后,第一批L-5芯片测试晶圆被送入了划片与封装测试区。
  
  “开始晶圆级探针测试。”
  
  …
  
  “加电,测试时钟树和电源管理模块。”
  
  测试台前,卓邵文亲自操作着测试仪器,手心已经微微出汗。
  
  原先游移不定的模块,最终按沈永健亲自修改的非对称缓冲器插入法设计,如今便能看到实际的成果。
  
  示波器上,绿色的波形开始跳动。
  
  “时钟信号延迟…3.2纳秒!”
  
  看着大机器内嵌屏幕上显现的数字,卓邵文瞬间激动起来。
  
  之后还有一系列常规的测试矩阵。
  
  这批流片的晶圆数目多了些,毕竟第一次带钱田宝二人,多做了几轮操作。
  
  “沈工,首批测试晶圆共包含300颗裸晶,有效点亮并达到设计频率的…共237颗!”
  
  “综合良品率达79%!”
  
  …
  
  “呼~!”
  
  微电子所前来的众人当即都轻呼了口气。
  
  曹俊同样眼神惊异,这几日不间断的流程下来,他成长学习得很快不假,但很多还是有些摸不清状况。
  
  暂时只能记在笔记本内,以待之后再跟自己师傅钱工讨论。
  
  唯独这良品率,他是真有概念。
  
  毕竟L-4芯片初期量产的良品率还不到70%。
  
  而这新一代L-5的芯片,集成度达超10000颗晶体管,超原先一倍多的数量,但当下的良品率就已经接近80%,这可是难得的成功!
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